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Caja redonda de cristal antiestático con oblea de 6 y 8 pulgadas, con anillo de hierro y marco plano, caja de envío Caja redonda de cristal antiestático con oblea de 6 y 8 pulgadas, con anillo de hierro y marco plano, caja de envío Caja redonda de cristal antiestático con oblea de 6 y 8 pulgadas, con anillo de hierro y marco plano, caja de envío

Caja redonda de cristal antiestático con oblea de 6 y 8 pulgadas, con anillo de hierro y marco plano, caja de envío

Antiestático, Desmontable y portable, Moldeado integrado

  • N º de Modelo. :

    DSXUV-68inch box
  • Color :

    Black
  • puerto de expedición :

    Shenzhen
  • Pago :

    T/T before shipment
  • región original :

    China
  • Plazo de ejecución :

    15days
Detalles del producto

Caja redonda de cristal antiestático de 6/8 pulgadas, anillo de hierro, caja de marco plano, oblea de silicio, anillo de fibra de vidrio, caja de transporte cuadrada al por mayor
6 inch wafer shipping box

Se puede personalizar según las necesidades, con múltiples materiales, procesos y especificaciones.
8 inch wafer cassette box


Fácil desmontaje y montaje, antiestático, resistente a golpes y a la presión.
Silicon wafer transport box

-Productos aplicables/Dispositivo semiconductor

La fijación y el transporte de componentes semiconductores de precisión, como obleas, circuitos integrados (CI), microprocesadores y memorias, mediante anillos de casete de obleas.


Componentes electrónicos

Componentes de montaje superficial (SMD) como resistencias, condensadores, inductores, diodos, transistores, etc.

Circuito integrado (CI), sistema en paquete (SiP), etc.


productos fotoeléctricos

Componentes de precisión para dispositivos optoelectrónicos sensibles a la electrostática, como chips ED, diodos láser, sensores ópticos, etc.

Placa de circuito impreso (PCB), placa de circuito flexible (FPC), microconector, etc.


Componentes industriales de alto valor

Micromotores, sensores de precisión, dispositivos MEMS (como giroscopios, acelerómetros)


Áreas de aplicación principales

Fabricación y embalaje de semiconductores

Se utiliza para el transporte de protección electrostática en el corte de obleas, pruebas de empaquetado (CP/FT), clasificación de chips y otros procesos. Fabricación Electrónica (EMS).

Almacenamiento temporal y rotación de componentes en la línea de producción de montaje superficial SMT para evitar daños por ESD:

Comunicación y electrónica de consumo

Producción y transporte de productos electrónicos de precisión como módulos 5G, placas base para teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles.

EMPEZAR

Puede contactarnos de cualquier manera que sea conveniente para usted. Estamos disponibles 24/7 a través de, correo electrónico o teléfono.

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