la facilidad del diodo emisor de luz original (oled) es cada vez más popular, llamado para \"visualización futura\". en comparación con el LED líquido, la pantalla oled tiene una estructura más sencilla, una mayor eficiencia energética, un diseño más delgado, una mejor calidad de imagen y un tiempo de respuesta más rápido.

a medida que crece la demanda de pantallas táctiles oled, los fabricantes de productos electrónicos recurren cada vez más a proveedores de soluciones LED. porque uv led tiene muchas ventajas en el campo de la fabricación de oled flat. los beneficios para los fabricantes tienen una solución confiable que incluye alta productividad, seguridad ambiental, amabilidad y cómo estos productos se pueden curar.

Una de las características más interesantes de la pantalla de Oled es que son más flexibles, que es el punto importante para dispositivos de visualización flexibles / plegables. en el futuro cercano, será una característica atractiva para clientes e industrias. la capa de encapsulación de una pantalla de curado es esencial para evitar daños a los elementos en su ciclo de vida.

sin embargo, el material oled real se oxida fácilmente por cantidades muy pequeñas de agua y oxígeno en la atmósfera. por lo tanto, es muy importante que una barrera o sello proteja los materiales oled sensibles del oxígeno y el agua. la encapsulación del sustrato de vidrio rígido tradicional se utiliza cubierta de vidrio. el vidrio de cobertura debe estar permanentemente pegado al sustrato de vidrio para proteger la capa oled efectiva. esto se logra aplicando una capa de resina epoxi en el borde del vidrio y usando luces led ultravioleta para solidificar la resina epoxi y los bordes de las dos superficies de vidrio.

para hacer que la pantalla sea más flexible, la placa de vidrio en la parte inferior y superior se reemplaza por sustratos flexibles. la encapsulación de película fina flexible (tfe) es necesaria. el grosor de la capa barrera se encuentra generalmente dentro del rango submicro para cumplir con los requisitos de baja permeabilidad de wvtr \u0026 lt; 10-6 g / m2 / día. pero sigue siendo flexible. tfe consiste en capas orgánicas e inorgánicas alternas que conforman para lograr baja permeabilidad y alta elasticidad. cuando la capa inorgánica delgada como capa de barrera, la capa orgánica se utiliza como la capa de \"desacoplamiento\" entre las capas inorgánicas para mejorar la penetración. Además, como una única capa inorgánica en la estructura multicapa orgánica / inorgánica puede mantenerse delgada. la capa orgánica hace que la estructura sea más fuerte y más flexible. toda la estructura también es más resistente a la fragmentación y al agrietamiento, cuando la capa orgánica es un tampón de sellado para alisar el sustrato.

tfe técnicas de fabricación que incluyen:

1.vitex polímero de vacío

Impresión 2.inject (orgánico), sputtering (inorgánico)

3. deposición química de vapor mejorada (pecvd) / deposición de capa atómica (ald)

El proceso vitex genera una capa de encapsulación flexible compuesta de ai203 y una capa de poliacrilato. cuando el ai203 inorgánico se pulveriza a la pantalla por plasma, se cura para depositar la capa orgánica de poliacrilato mediante monómero flash, repita el proceso alterno para formar una estructura de múltiples capas.

aunque esto encapsulamiento ultravioleta La solución presenta un excelente rendimiento para dispositivos flexibles, la complejidad plantea muchos desafíos para el proceso de fabricación.

la encapsulación de oled basada en la impresión de inyección de tinta está comenzando a reemplazar la encapsulación de oled basada en la deposición química de vapor (cvd) en la optimización y precisión del proceso, lo que permite un mejor rendimiento y productividad. se dice que el sándwich orgánico tfe de impresión por chorro de tinta tiene una uniformidad muy alta, eliminando la visualización desigual del ojo (\"mura\"). Además, debido al proceso de impresión y postimpresión en entornos muy bajos de H2O y O2, el proceso de impresión agrega menos partículas, y el plano de la capa orgánica en la parte superior se mejora significativamente para garantizar la calidad de la segunda capa inorgánica .

después de aplicar la capa orgánica líquida a través de la boquilla de inyección de tinta, la etapa de curado uv se realiza para formar la reticulación.

El proceso ald ha sido desarrollado para producir una película de conformación muy delgada con control de espesor. este es un proceso continuo de autocierre de cvd que puede recubrirse con alta calidad. generalmente se compone de pulsos alternados con un precursor químico gaseoso que reacciona con el sustrato. durante cada reacción de la superficie del gas (media reacción), la cantidad de tiempo especificada por los precursores en el vacío pulsado en la cámara se deja reaccionar completamente con la superficie del sustrato. luego, la cámara de purga de gas inerte se usa para eliminar cualquier precursor o subproducto de reacción sin reaccionar. el proceso gira hasta que se alcanza el espesor de película apropiado.

El proceso ald tiene muchas características prometedoras, pero la tasa de deposición es lenta. uv llevó la luz del punto no es requerido en este proceso.