Corea CUN66A1G 365nm UV LED de alta potencia 5W luces UV para detección fluorescente

Imported CUN66A1G 365nm UV LEDs SVC 5W UV Lights is for paper currency fluorescent detection and jewelry fluorescent detection. CUN66A1G UV Lights is used silicon lens, aluminum nitride holder. Its optical power is 1800mW/cm2 and its irradiation angle is 120 deg.

Description of SVC 5W UV Curing Lights installing UV Flashlight :

1.High power UV LED series are designed for high current operation and high power output applications.

2.It is incorporates state of the art SMD design.

3.Z5 NUV LED is ideal UV light source for curing, printing, and detecting applications.

Features and Benefits of CUN66A1G 365nm Ultraviolet Light Emitting Diodes :

1.High power output

2.Designed for high current operation

3.SMT type

4.Lead free product

5.RoHS compliant

Key Applications of High Efficiency CUN66A1G UV LED Lights for Curing :

UV Curing, printing, coating, adhesive, counterfeit detection / security, UV torch, fluorescence photography, dental curing, crime inspection, oil leak detection

Performance Characteristics of Stable 365nm UV LED Curing Lights :

Electro - optical characteristic at 1A (Ta=25℃, RH=30%)

Absolute Maximum Rating

Notes :

1.Peak Wavelength Measurement tolerance : ±3nm

2.Radiant Flux Measurement tolerance : ± 10%

3.Φe is the Total Radiant Flux as measured with an integrated sphere.

4.Forward Voltage Measurement tolerance : ±3%

5.RθJ-S is the thermal resistance between chip junction to solder.

The PCB is made of aluminium and the size of PCB is 2.5cm by 2.5cm

Characteristics Graph of Korea CUN66A1G UV Flashlight Light without Ozone :

Fig 1. Spectrum, Ta=25℃, IF=1A

Fig 2. Forward Voltage vs. Forward Current, Ta=25℃

Mechanical Dimensions of High Power CUN66A1G UV LED :

1.Todas las dimensiones están en milímetros.

2. Escala: ninguna

3. La tolerancia indefinida es de ± 0,2 mm

Almohadilla de soldadura recomendada de  luces LED UV de 365 nm de Seúl CU66A1G :

1.Todas las dimensiones están en milímetros.

2. Escala: ninguna

3. Este dibujo sin tolerancia es solo para referencia.

Manipulación de resina de silicona para soldadura de LED UV importados de Seúl en PCB :

1. Durante el procesamiento, la tensión mecánica en la superficie debe minimizarse tanto como sea posible. No se deben utilizar objetos afilados de todo tipo para perforar el compuesto de sellado.

2. En general, los LED solo deben manejarse desde un lado. Por cierto, esto también se aplica a los LED sin sellador de silicona, ya que la superficie también puede rayarse.

3. Al poblar tableros en la producción de SMT, básicamente no hay restricciones con respecto a la forma de la boquilla de recogida y colocación, excepto que se debe evitar la presión mecánica sobre la superficie de la resina. Esto se asegura eligiendo una boquilla de recoger y colocar que sea más grande que el reflector del LED.

4. La silicona se diferencia de los materiales utilizados convencionalmente para la fabricación de LED. Estas condiciones deben ser consideradas durante el manejo de dichos dispositivos. En comparación con los encapsulantes estándar, la silicona es generalmente más suave y es más probable que la superficie atraiga el polvo. Como se mencionó anteriormente, la mayor sensibilidad al polvo requiere un cuidado especial durante el procesamiento. En los casos en que no se pueda garantizar un nivel mínimo de suciedad y partículas de polvo, se debe aplicar una solución de limpieza adecuada a la superficie después de soldar los componentes.

5.SVC sugiere usar alcohol isopropílico para la limpieza. En caso de que se utilicen otros solventes, se debe asegurar que estos solventes no disuelvan el paquete o la resina. La limpieza ultrasónica no es un producto con material ácido o sulfuroso en un espacio sellado.

6. No moldee este producto en otra resina (epoxi, uretano, etc.) y no manipule el producto con material ácido o sulfuroso en un espacio sellado.

7. Evite dejar huellas dactilares en las piezas de resina de silicona.

8. Las lentes de silicona son pegajosas. Durante el proceso SMT, el LED puede adherirse a la cubierta o puede girarse. Por lo tanto, las condiciones de SMT deben ajustarse. Reduzca la velocidad de alimentación. Puede reducir el problema de adherencia.