La fuente de luz fría de 5 pulgadas llevó el equipo de exposición a UV a los chips semiconductores

En el proceso de producción, en el uso de la máquina de curado ordinaria tradicional, la velocidad de procesamiento del endurecimiento del adhesivo ultravioleta es generalmente de 30 ~ 40 segundos, el tiempo de curado es largo.

con la nueva generación de fuente de luz fría deshengxing equipo de exposición uv led , el tiempo de curado se puede acortar a 3-5 segundos debido a la reacción acelerada de la longitud de onda ultravioleta y las características adhesivas de la película. por lo tanto, este sistema es adecuado para una alta velocidad de curado y puede usarse para I + D y producción en masa.

solicitud de mini máquina de irradiación ultravioleta que cura la película ultravioleta :

adecuado para lentes ópticas, led, ic, semiconductores, obleas, placas de circuitos integrados, discos duros móviles y otros materiales semiconductores de curado de película uv.

parámetros de host de sistema de exposición a luz ultravioleta curado semiconductor :

tamaño de la mesa de diapositivas de carga del accesorio:

características de oblea de curado de la cámara de irradiación ultravioleta :

1.tamaño de la oblea: 4 pulgadas, 5 pulgadas, 6 pulgadas, 8 pulgadas, 12 pulgadas, se puede personalizar otro tamaño.

2.el operador coloca / recoge el cultivo de manera simple, todo lo demás está completamente automatizado.

3.modelo es pequeño, cajón tipo puerta corredera operación simple

4. coincide con el accesorio que el usuario necesita

5. Fuente de luz ultravioleta LED importada, protección ambiental a baja temperatura, sin ruido y radiación, uniformidad de exposición, estructura compacta, bajo consumo de energía, es el modelo ideal para la industria de semiconductores