El propósito central de introducir nitrógeno (entorno de gas inerte) en el proceso de curado UV es eliminar la interferencia del oxígeno a la reacción de curado, mejorando significativamente la eficiencia de curado, el rendimiento del material y el rendimiento del producto Las siguientes son las razones y mecanismos específicos de acción: 1 Resuelva el problema de la resistencia al polímero de oxí...

Tipos principales de productos principalmente: UV 310nm, UV 365nm, UV 375nm, UV 385nm, UV 395nm, UV 405nm, UV 415nm, UV 420nm, profundizado 265nmor 275nm Tamaño de embalaje de LED UV: 335, 4040, 4545, 5050, 6363, 6868, 7070, etc Marca de negocios: Japón Nichia (NCSU033Bã NCSU276AJ NCSU033Cã NVSU233AJ NVSU233A -D1ã NVSU233Bã NC4U133AA Empaque luces UV de alta potencia Producción de plantilla de mód...

Hay tres medidores de energía EIT estadounidenses que han sido sometidos a la última calibración por parte de la fábrica original. Uno es el POWER PUCK para medir lámparas de mercurio, otro para medir 395 nm para LED y el otro para medir la banda de 405 nm. Así que coloquemos estos tres medidores en la lámpara de mercurio al mismo tiempo, en la misma posición, para tiempo y velocidad, y comparemos...

1. Principio del removedor de pegamento UV El removedor de pegamento UV es un equipo totalmente automatizado para reducir y liberar la viscosidad de la película UV y cortar la cinta de película. En el proceso de producción de chips semiconductores, antes del corte del chip, la oblea se fija al marco con una película adhesiva de corte. Una vez completado el proceso de corte, la película adhesiva de...

Cuando el barniz UV pasa a través del área de irradiación del equipo de curado UVLED, la mejor temperatura debe ser 50-60ºC, porque a esta temperatura, el barniz UV cura rápidamente y tiene una fuerte adhesión después del curado. Además de la elección del equipo de curado UVLED que afecta el barniz UV El curado, algún barniz en sí o problemas operativos también tendrán un impacto: Resistencia al r...

Oblea ficticia Dummy significa falso, no real. Generalmente, no hay gráficos o solo unas pocas capas de gráficos. Aplicación principal para: 1.Se utiliza para la puesta en servicio y calibración de equipos semiconductores para garantizar que el equipo esté en las mejores condiciones antes de la producción oficial. 2. Al introducir un nuevo proceso o ajustar un proceso existente, se utilizan chips ...

Invitamos sinceramente a su empresa a participar en la 6ª Exposición Internacional de Semiconductores de Shenzhen. Como uno de los eventos más importantes de la industria, la exposición se llevará a cabo en Shenzhen del 26 al 28 de junio de 2024. Creemos que su empresa tendrá la oportunidad de mostrar las últimas tecnologías y productos, intercambiar y cooperar con élites y profesionales de la ind...

Existen varias especificaciones y tipos de obleas. A continuación se muestran algunas especificaciones y tipos de oblea comunes: 1. Diámetro: El diámetro de una oblea es una de las especificaciones más utilizadas. Los diámetros comunes incluyen: - 200 mm: también conocidos como obleas de 8 pulgadas. - 300mm: también conocidas como obleas de 12 pulgadas. - 150 mm, 100 mm, 75 mm, 50 mm, etc. 2. Espe...