Anillo de agarre de chip de oblea semiconductora Anillos de aros de plástico para manejo de obleas

Wafer Die Grip Rrings are made of glass-fiber-reinforced polycarbonate and can be configured as a set of inner and outer rings.Plastic Wafer Expander Rings can be used in semiconductor and LED chip, consisted of inner and outer ring. A reinforced plastic double grip rings are consist of inner and outer rings.Wafer Tape Expansion Rings able to fix wafer to let it expand, provide variety of specs for customer to choose.

Used for :

In-Line Wafer Handling on Expander Rings

Wafer Back Grinding

Wafer Mounting

Wafer Die Sort

Wafer / Die Pick & Place

Wafer / Die Shipping

Wafer expansion after dicing.

Replaces metal dicing frames.

Wafer/film attachment jig

Advantages:

1.  Prevents tapes and films from tearing or breaking.

2.  Eliminates the need to check the direction of the grip ring.

3. Permite que incluso los operadores no calificados trabajen de manera segura.

4. Los anillos de agarre no tienen bordes afilados que puedan lastimar las manos o los dedos.

5. Además, evite que las cintas y películas se rasguen o rompan al eliminar las proyecciones (puerta) causadas por la inyección de plástico.

6. Uso infinito sin deformación.

Características:

- Los anillos de agarre (expansor) han sido diseñados y producidos con tolerancias exactas

- Nuestros anillos de agarre son excepcionalmente fuertes; hecho de policarbonato reforzado con fibra, lo que permite que los anillos mantengan mejor su forma circular

- Las marcas de hoyuelos ubicadas en un lado de los anillos interno y externo brindan una confirmación rápida y fácil de la orientación correcta del posicionamiento del anillo de agarre

- Bajo costo y diseñado para durar

- Disponible en rojo y amarillo.

-Los anillos reutilizables son fáciles de quitar.