Antes de adelgazar la oblea, se coloca una película adhesiva en la parte frontal de la oblea. La función de la película es asegurar el chip en la parte frontal de la oblea, lo que es fácil de moler para la máquina rectificadora en la parte posterior de la oblea. Generalmente, el espesor de la oblea de silicio antes de la molienda es de aproximadamente 700 μm, y después de la molienda, el espesor de la oblea llega a ser de 200 μm, o incluso 120 μm. El proceso de adelgazamiento de la oblea se basará en los requisitos del cliente y el entorno de aplicación del chip. Antes de cortar, la parte posterior de la oblea se pegará a una película, la función de la película es pegar el chip a la película, lo que puede mantener la integridad del grano en el proceso de corte, reducir el colapso generado durante el proceso de corte y Asegúrese de que el grano no se desplace ni caiga durante el proceso de transferencia normal.

Como se mencionó anteriormente, el proceso de corte y adelgazamiento del chip utiliza una película que se usa para fijar el chip de oblea. En el proceso de producción real, esta película generalmente utiliza cinta UV o película azul. La cinta UV y la película azul juegan un papel muy importante en el proceso de adelgazamiento y corte de la viruta, pero existen diferencias obvias en sus características.

Ya sea que se trate de una máscara posterior, un trazado o un adelgazamiento, se puede aplicar  nuestro laminador/montador de obleas .