Máquina laminadora de chips de obleas de película doble semiconductora

El sistema de procesamiento de chips de obleas semiconductoras puede colocar cinta UV y película azul al mismo tiempo para su uso.

Laminadora de película de oblea, máquina de película de oblea de chip semiconductor, nuestra empresa se especializa en el desarrollo de varias laminadoras de película de oblea, soporte personalizado, bienvenido a consultar.

Modelo estandar:

DSXUV-TapeM-6 es adecuado para chips de oblea de 6 pulgadas

DSXUV-TapeM-8 es adecuado para chips de oblea de 8 pulgadas

DSXUV-TapeM-12 es adecuado para chips de oblea de 12 pulgadas

Nota: Si necesita otros requisitos, no dude en ponerse en contacto con nuestro servicio: uvcure@uvspacelight.com

Función:

1.Adecuado para película azul, cinta UV, película de sustrato PET, película de doble capa

2. Mesa de laminación microporosa opcional para obleas ultrafinas

3. La mesa de laminación calentada y elástica está diseñada para adaptarse a obleas de diferentes espesores.

4. Diseño ajustable de presión de rodillo de película único

5.Equipado con cuchillo circular y cuchillo de corte transversal

6. Dispositivo de eliminación electrostática opcional para barra de viento de iones

7. Tamaño pequeño, diseño de mesa

Tratamiento superficial antiestático de teflón con calentamiento y elasticidad.

El diseño de la mesa con calentamiento y rango de temperatura de calentamiento ajustable asegura que el efecto adhesivo de la película se pueda ajustar al estado ideal.

La mesa elástica se adapta a obleas, vidrio o cerámica de diferentes espesores

El tratamiento de teflón antiestático de la superficie no solo minimiza la electricidad estática generada durante el recubrimiento, sino que también previene de manera efectiva los rayones físicos en el chip.