alto rendimiento orgánico duro PCB sustratoGeneralmente consiste en la capa dieléctrica (epoxy resina, vidrio fibra) y un conductor de alta pureza (cobre lámina). Nosotros nosotros Evalúe los parámetros relacionados con la calidad del sustrato de placa de circuito impreso, incluido principalmente la temperatura de transición de vidrio TG, CTE del coeficiente de expansión térmica, Resistente al calor Tiempo de descomposición y temperatura de descomposición TD del sustrato, el rendimiento eléctrico, PCB Absorción de agua, Movilidad Eléctrica CAF y así en.

en general Sustrato de placa de circuito impresose puede dividir en dos tipos : Materiales rígidos de sustrato y sustrato flexible Materiales. El tipo importante de material de sustrato rígido general es el revestimiento de cobre Placa.

Según PCB Refuerzo de la junta MA Terials Generalmente se dividen en los siguientes tipos :

1.Phenolic PCB sustrato de papel

Porque este PCB se compone de pulpa de papel, pulpa de madera, etc., a veces también se conoce como cartón, V0 Tablero, tablero retardante de llama, 94HB, etc. Su material principal es papel de fibra de pulpa de madera, a través de la presión de resina fenólica y la síntesis de un PCB Junta .

Características : no Impermeable, se puede perforar procesamiento, bajo costo, precio barato, relativamente pequeño densidad.

2.Composición PCB sustrato

Este También se conoce como placa de polvo, con papel de fibra de pulpa de madera o papel de fibra de pulpa de algodón como el material de refuerzo. La tela de fibra de vidrio también se usa como el refuerzo de la superficie Material. Ambos materiales están hechos de epoxi retardante de llama. Resina.

Hay un solo lado semi-fibra de vidrio 22F, CEM-1 y doble lateral semi-fibra de vidrio CEM-3, Entre cual CEM-1 y CEM-3 Son los paneles CLAD de cobre de sustrato compuesto más comunes en el presente.

3.Graft fibra PCB sustrato

A veces, también se llama Tablero de epoxi, placa de fibra de vidrio, FR4, Tablero de fibra, etc. Está hecho de resina epoxi como un paño de fibra de vidrio y aglutinante como un material de refuerzo

Características : Alta temperatura de trabajo, poca influencia ambiental, usada a menudo en doble cara PCB Junta.

4.Otros PCB sustrato

Además de los tres comúnmente vistos anteriores, también hay sustratos de metal y BUM.

Sub-base La tecnología y la producción de materiales, ha experimentado medio siglo de desarrollo, el del mundo La salida anual ha alcanzado 290 Millones de millones de metros. Este El momento de desarrollo es impulsado por la innovación y el desarrollo de productos electrónicos de máquinas completas, tecnología de fabricación de semiconductores, tecnología de instalación de electrónica y placa de circuito impreso Tecnología.

China La industria material del sustrato después de 40 años de desarrollo, ha formado un valor de producción anual de aproximadamente 9 mil millones de yuanes de producción escala. En 2000, la producción total de China Placas clad de cobre continental ha alcanzado 64 millones de metros cuadrados, creando un valor de salida de 5.5 mil millones Yuan. Entre entre ellos, la salida de basado en papel cobre-clad Placa ha clasificado tercero en el mundo Pero en el nivel técnico, la variedad de productos, especialmente en el desarrollo del nuevo sustrato, existe una brecha considerable con los países avanzados extranjeros.