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    Sistema de curado de nitrógeno de oblea Caja de curado LED LED LED

    Sistema de curado UV de nitrógeno LED, sistema de curado UV compacto y práctico, 5 segundos para que la película se separe de la oblea, tiempo ajustable, iluminación ajustable, protección de nitrógeno

  • sistema de curado UV
    Sistema de curado UV de oblea Tape LED Machine de curado UV Semiconductor Subcontratador de cerámica Plaza

    La iluminación se puede ajustar, el tiempo se puede ajustar, incluso curado, 5 segundos de curado,Compatible con múltiples tamaños

  • Máquina expansora de obleas
    Máquina expansora de oblea LED semiautomática de 6 pulgadas y 8 pulgadas

    Equipado con varilla de soporte de nitrógeno, función de ahorro de mano de obra; Ajuste la altura de la placa de trabajo para que se eleve, puede ajustar el espacio entre el DIE; Usando el levantamiento del motor y el levantamiento del cilindro para completar el proceso de expansión de la membrana, para asegurar la consistencia de la expansión de la membrana;

  • Máquina montadora de obleas semiautomática
    Máquina pegadora de película montadora de obleas semiautomática de 12 pulgadas

    Este equipo (laminador) se utiliza principalmente para el recubrimiento de película BG de oblea de Si de 12 pulgadas. Sin rebabas ni burbujas. El tipo de oblea es oblea ficticia. Esta máquina pegadora de película semiautomática es adecuada para aplicar película a productos como obleas, semiconductores, cerámica y vidrio. Es un dispositivo utilizado para el procesamiento de recubrimientos de películas, diseñado específicamente para adherir con precisión materiales de películas delgadas a la superficie de las obleas. Combina las características de operación manual y control automático, proporcionando mayor precisión y eficiencia en la aplicación de la película mientras mantiene la conveniencia operativa.

  • Máquina desgarradora de obleas manual
    Máquina peladora de silicio con separador de película de oblea manual

    Esta máquina de corte de película se utiliza para quitar la cinta protectora de la superficie de las obleas después de procesos de adelgazamiento o grabado. El dispositivo se puede utilizar para rasgar películas en obleas de 4", 5", 6", 8" y 12".

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Liberando el poder del silicio: explore el mundo de las obleas, los circuitos integrados y los semiconductores con Huawei, SMIC y CPU de vanguardia
  • N º de Modelo. :

    Dummy Wafer
  • puerto de expedición :

    HK
  • Pago :

    TT100%
  • región original :

    CN
  • Plazo de ejecución :

    3days
Detalles del producto

Ofrecemos una variedad de productos de obleas para satisfacer sus necesidades: ¡consulte!

Oblea simulada de 6''
Oblea de prueba de 8'' Oblea de calibración
de 12''
Oblea de sonda Oblea
de monitor Oblea de control de proceso
estándar Oblea de metrología Oblea de referencia


Oblea intermediadora ¿Cuáles son las especificaciones de las obleas?

Las obleas vienen en varias especificaciones y tipos. Estas son algunas especificaciones comunes de las oblea:

1. Diámetro: El diámetro de la oblea es una de las especificaciones más utilizadas. Los diámetros comunes incluyen:
   - 200 mm: también conocidos como obleas de 8 pulgadas.
   - 300mm: También conocidas como obleas de 12 pulgadas.
   - 150 mm, 100 mm, 75 mm, 50 mm, etc.

2. Espesor: El espesor de la oblea normalmente se controla y ajusta durante el proceso de fabricación. Los rangos de espesor comunes incluyen:
   - 650 μm: común en procesos anteriores.
   - 550 μm, 450 μm, 380 μm: a medida que la tecnología avanza y los procesos se encogen, el espesor de la oblea disminuye.
   - Obleas ultrafinas: En algunos procesos avanzados, el espesor de las obleas puede ser mucho menor que el espesor tradicional, llegando a menos de 100μm.

3. Material del sustrato: Las obleas se pueden fabricar a partir de diversos materiales de sustrato. Los materiales comunes incluyen:
   - Silicio (Si): el material de sustrato de oblea más común, ampliamente utilizado en la fabricación de semiconductores.
   - Carburo de Silicio (SiC): Utilizado en la fabricación de dispositivos electrónicos de alta potencia y dispositivos optoelectrónicos.
   - Nitruro de Galio (GaN): Utilizado en la fabricación de LED y dispositivos electrónicos de alta potencia.
   - Zafiro (Al2O3): Utilizado en la fabricación de dispositivos optoelectrónicos.

4. Tipo de estructura: Las obleas también se pueden clasificar según su estructura, incluyendo:
   - Silicio sobre aislante (SOI): Obleas con un cierto espesor de capa aislante, comúnmente utilizadas en la fabricación de circuitos integrados de alto rendimiento.
   - Obleas apiladas: capas de oblea apiladas juntas para integración y empaquetado 3D.
   - Obleas compuestas: Obleas que integran diferentes materiales para cumplir con requisitos de aplicaciones específicas.

Estas son sólo algunas especificaciones y tipos de obleas comunes. En realidad, existen muchas otras especificaciones y tipos disponibles para cumplir con los requisitos de diferentes campos de aplicación.


oblea ficticia
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