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Máquina laminadora automática de oblea, máquina laminadora de película de vidrio de sustrato cerámico Máquina laminadora automática de oblea, máquina laminadora de película de vidrio de sustrato cerámico

Máquina laminadora automática de oblea, máquina laminadora de película de vidrio de sustrato cerámico

Máquina laminadora de obleas completamente automática,Máquina laminadora de vidrio automática eficiente, posicionamiento automático, película automática, extracción automática, velocidad ajustable de corte


  • Marca de fábrica:

    DSXUV
  • puerto de expedición :

    Shenzhen
  • Pago :

    100% T/T before shipment
  • región original :

    China
  • Plazo de ejecución :

    15days
Detalles del producto

Máquina laminadora de obleas completamente automática Máquina montadora de obleas personalizada para línea de producción de chips
Material: aleación de aluminio espejo

Tensión nominal: 220 V CA

Frecuencia: 50/60Hz

Potencia: 500W

Presión de aire: 0,5-0,8Mpa

Peso de la máquina: 200 kg

Tipo: película azul, película UV

Espesor: 0,08-0,16 mm

Temperatura de calentamiento de la mesa: 0-100 grados Celsius

Función de película extraíble: automática

Función de película: automática

Método de corte de película: corte automático de película

Espesor del producto: 100-200um

Tamaño de oblea: tamaño no estándar

Tasa de fragmentación: uno entre diez mil

WPH 60PCS

Requisitos de la película: sin fragmentos, sin partículas, sin defectos

Tamaño de la máquina: 1735 * 860 * 2150 mm

wafer mounter machine

Mesa de película de tratamiento de superficie de PTFE antiestática con función de calentamiento y elasticidad:

El diseño de la mesa con calentamiento y rango de temperatura de calentamiento ajustable garantiza que el efecto adhesivo de la película se pueda ajustar al estado ideal.

La plataforma elástica se puede adaptar a obleas, vidrio o cerámica de diferentes espesores.

El tratamiento superficial antiestático de PTFE no solo reduce la electricidad estática generada durante la aplicación de la película, sino que también previene eficazmente los rayones físicos en el chip.

Wafer Laminating Machine



Funciones principales:

1. Adecuado para película azul, película UV, película de sustrato PET y película de doble capa.

2. Bandeja de recubrimiento de película microporosa opcional que se puede aplicar a obleas ultrafinas.

3. El diseño de la bandeja de recubrimiento de película elástica y calentada puede adaptarse a obleas de diferentes espesores.

4. Diseño de presión ajustable del rodillo de película.

5. Equipado con una cuchilla circular y una cuchilla de corte transversal.

6. Dispositivo de eliminación electrostática de varilla de aire iónico opcional.

7. Tamaño pequeño, tipo de colocación en escritorio.


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