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Máquina laminadora semiautomática de obleas de película de 12 pulgadas Máquina laminadora semiautomática de obleas de película de 12 pulgadas Máquina laminadora semiautomática de obleas de película de 12 pulgadas

Máquina laminadora semiautomática de obleas de película de 12 pulgadas

El Máquina laminadora semiautomática de obleas de película de 12 pulgadas Incorpora ajuste de altura, calentamiento de la mesa, adsorción al vacío y adhesión automática de la película, lo que garantiza una laminación precisa y estable para obleas semiconductoras. Su diseño avanzado mejora la precisión de la laminación y la eficiencia de producción, manteniendo un rendimiento constante. Con más de 2000 casos de éxito, la máquina ha demostrado su fiabilidad y goza de gran confianza en aplicaciones de procesamiento de obleas.


  • N º de Modelo. :

    DSXUV-SEMI12
  • Color :

    White
  • puerto de expedición :

    Shenzhen
  • Pago :

    100% T/T before shipping
  • región original :

    China
  • Plazo de ejecución :

    15days
Detalles del producto

Máquina laminadora semiautomática de obleas de película de 12 pulgadas


La máquina laminadora semiautomática de obleas de 12 pulgadas está diseñada para la laminación precisa de películas en el procesamiento de obleas de semiconductores. Adecuada para aplicaciones de semiconductores o adelgazamiento de obleas, este equipo de laminación de chips admite obleas con un grosor de 180 a 600 µm y cuenta con una altura de bandeja ajustable para adaptarse a diferentes requisitos de procesamiento. Gracias a su funcionamiento estable y su rendimiento de laminación preciso, contribuye a mejorar la eficiencia y a garantizar resultados fiables en los procesos de fabricación de obleas.


Nombre del producto:

Nombre del producto:

Máquina de recubrimiento de película de obleas

Tamaño de la oblea:

12 pulgadas y 8 pulgadas

Color:

blanco

Modelo:

DSXUV-SEMI12

Peso:

180 kilos

Tensión nominal:

CA 220 V

Frecuencia

50/60 Hz

Fuerza:

600 W

Presión del aire:

0,5-0,8 Pma

Espesor de la película:

0,05-0,18 mm

Temperatura de calentamiento:

0-100 grados Celsius

Función de extracción de película:

corte automático de película

Espesor de la oblea:

100-800 um

Tasa de fragmentación:

uno en diez mil

WPH

> 60 años

Tamaño:

Largo x Ancho x Profundidad: 1464 x 650 x 497 mm

Requisitos de la película:

Sin fragmentos, sin partículas, sin arrugas, sin burbujas.

Voltaje:

Coincidencia con el país del cliente

Altura del mandril:

Ajustable

Presión del rodillo:

Ajustable


Advantages of wafer laminating machine

Características de la máquina:

1. La temperatura del disco debe ser de al menos >50 grados.

2. La temperatura del plato se puede calentar hasta al menos 95 grados Celsius.

3. Borde de oblea de 360 grados sin rebabas

4. La película es plana y sin burbujas.

5. Función de adsorción al vacío de la bandeja.

6. Mandril de tamaño estándar de 12 pulgadas

7. Recubrimiento de teflón microporoso negro en la superficie de la mesa.

8. Presión del rodillo ajustable

9. La altura del mandril se puede ajustar.

10. Máximo ahorro de membrana


Application of wafer laminating machine


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