2018-03-16
(conyinute uv led confiabilidad investigación (Ⅰ))
producto |
capa de estructura |
coeficiente de conductividad térmica |
espesor (mm) |
área (mm 2 ) |
resistencia térmica (℃ / w) |
térmico r esistencia de % |
mazorca |
sólido do rystal s ilver gramo lue l ayer |
30 |
0.01 |
1 |
0.333 |
2.53 |
cobre w ira l víspera l |
401 |
0.1 |
dieciséis |
0.016 |
0.12 |
|
capa aislante bt |
1.0 |
0.2 |
dieciséis |
12.500 |
94.98 |
|
cobre s ubstrate |
401 |
2 |
dieciséis |
0.312 |
2.37 |
|
total |
- |
- |
- |
~ 13.2 |
100.00 |
|
dob |
sólido do rystal s ilver gramo lue l ayer |
30 |
0.01 |
1 |
0.333 |
31.96 |
capa de oro |
317 |
0.05 |
dieciséis |
0.010 |
0.96 |
|
ain de cerámica |
150 |
0.5 |
dieciséis |
0.208 |
19.96 |
|
s mayor pag aste l ayer |
51 |
0.1 |
dieciséis |
0.123 |
11.80 |
|
cobre s ubstrate |
401 |
2.3 |
dieciséis |
0.358 |
34.36 |
|
total |
- |
- |
- |
~ 1.0 |
100.00 |
Ⅳ, resumir
desde dispositivos discretos conducidos uv y módulo integrado dos aspectos lleva en el análisis muestra que, la transmitancia (luz ultravioleta), hermeticidad, desde varios aspectos, como el rendimiento eléctrico y térmico , materiales de embalaje inorgánico es mejor que los materiales de embalaje orgánicos. por lo tanto, el uso de material orgánico para dispositivos y módulos led uv solo es adecuado para ocasiones con bajos requisitos de potencia y vida útil, etc. . y basado en la tecnología de encapsulado cmh de dispositivos y módulos inorgánicos uv led puede adaptarse a varias ocasiones de la industria de la impresión.