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  • Máquina montadora de obleas semiautomática
    Máquina pegadora de película montadora de obleas semiautomática de 12 pulgadas

    Este equipo (laminador) se utiliza principalmente para el recubrimiento de película BG de oblea de Si de 12 pulgadas. Sin rebabas ni burbujas. El tipo de oblea es oblea ficticia. Esta máquina pegadora de película semiautomática es adecuada para aplicar película a productos como obleas, semiconductores, cerámica y vidrio. Es un dispositivo utilizado para el procesamiento de recubrimientos de películas, diseñado específicamente para adherir con precisión materiales de películas delgadas a la superficie de las obleas. Combina las características de operación manual y control automático, proporcionando mayor precisión y eficiencia en la aplicación de la película mientras mantiene la conveniencia operativa.

  • Máquina de moldeo inverso
    Máquina de moldeo por transferencia de película de chips

    La máquina de inversión de chips se puede utilizar para transferir obleas de una película a otra (como película UV, película azul, película óptica, etc.). Esto se puede utilizar para fabricar dispositivos con funciones específicas, como dispositivos ópticos, sensores y componentes microelectrónicos.

  • Máquina desgarradora de obleas manual
    Máquina peladora de silicio con separador de película de oblea manual

    Esta máquina de corte de película se utiliza para quitar la cinta protectora de la superficie de las obleas después de procesos de adelgazamiento o grabado. El dispositivo se puede utilizar para rasgar películas en obleas de 4", 5", 6", 8" y 12".

  • Montador manual de obleas
    Máquina de montaje de película semiconductora montadora de película con marco de oblea

    Máquina de corte de película manual, adecuada para cortar película de oblea SIC de borde plano pequeño de 6 pulgadas. El cuerpo principal de la máquina está hecho de acero inoxidable y aleación de aluminio, con un rendimiento estable y un funcionamiento sencillo.

  • Expansor de oblea personalizado
    El silicio manual modificado para requisitos particulares de la máquina semiautomática del ampliador de la oblea muere el ampliador de la matriz

    El equipo es adecuado para industrias como IC, Dior, Transistor, Vidrio, LED, QFN, PCB, etc., y es adecuado para procesos de expansión o estiramiento después de procesos de corte en la producción de chips de circuitos integrados semiconductores.

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Liberando el poder del silicio: explore el mundo de las obleas, los circuitos integrados y los semiconductores con Huawei, SMIC y CPU de vanguardia
  • N º de Modelo. :

    Dummy Wafer
  • puerto de expedición :

    HK
  • Pago :

    TT100%
  • región original :

    CN
  • Plazo de ejecución :

    3days
Detalles del producto

Ofrecemos una variedad de productos de obleas para satisfacer sus necesidades: ¡consulte!

Oblea simulada de 6''
Oblea de prueba de 8'' Oblea de calibración
de 12''
Oblea de sonda Oblea
de monitor Oblea de control de proceso
estándar Oblea de metrología Oblea de referencia


Oblea intermediadora ¿Cuáles son las especificaciones de las obleas?

Las obleas vienen en varias especificaciones y tipos. Estas son algunas especificaciones comunes de las oblea:

1. Diámetro: El diámetro de la oblea es una de las especificaciones más utilizadas. Los diámetros comunes incluyen:
   - 200 mm: también conocidos como obleas de 8 pulgadas.
   - 300mm: También conocidas como obleas de 12 pulgadas.
   - 150 mm, 100 mm, 75 mm, 50 mm, etc.

2. Espesor: El espesor de la oblea normalmente se controla y ajusta durante el proceso de fabricación. Los rangos de espesor comunes incluyen:
   - 650 μm: común en procesos anteriores.
   - 550 μm, 450 μm, 380 μm: a medida que la tecnología avanza y los procesos se encogen, el espesor de la oblea disminuye.
   - Obleas ultrafinas: En algunos procesos avanzados, el espesor de las obleas puede ser mucho menor que el espesor tradicional, llegando a menos de 100μm.

3. Material del sustrato: Las obleas se pueden fabricar a partir de diversos materiales de sustrato. Los materiales comunes incluyen:
   - Silicio (Si): el material de sustrato de oblea más común, ampliamente utilizado en la fabricación de semiconductores.
   - Carburo de Silicio (SiC): Utilizado en la fabricación de dispositivos electrónicos de alta potencia y dispositivos optoelectrónicos.
   - Nitruro de Galio (GaN): Utilizado en la fabricación de LED y dispositivos electrónicos de alta potencia.
   - Zafiro (Al2O3): Utilizado en la fabricación de dispositivos optoelectrónicos.

4. Tipo de estructura: Las obleas también se pueden clasificar según su estructura, incluyendo:
   - Silicio sobre aislante (SOI): Obleas con un cierto espesor de capa aislante, comúnmente utilizadas en la fabricación de circuitos integrados de alto rendimiento.
   - Obleas apiladas: capas de oblea apiladas juntas para integración y empaquetado 3D.
   - Obleas compuestas: Obleas que integran diferentes materiales para cumplir con requisitos de aplicaciones específicas.

Estas son sólo algunas especificaciones y tipos de obleas comunes. En realidad, existen muchas otras especificaciones y tipos disponibles para cumplir con los requisitos de diferentes campos de aplicación.


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