1-Definición básica y valor del proceso

El máquina laminadora de obleas semiautomática Es un equipo de unión de precisión diseñado específicamente para obleas semiconductoras. Principalmente realiza la unión, fijación y corte precisos de obleas y películas de corte/protección, proporcionando un soporte estable para el posterior adelgazamiento, corte y extracción de chips. Su valor tecnológico principal se refleja en tres aspectos:

Protección de la superficie: aísla los arañazos, la contaminación y la oxidación, y protege la estructura del circuito frontal/posterior de la oblea;

Fijación del proceso: fije firmemente la oblea al marco metálico para evitar la dispersión y el desplazamiento de los chips durante el corte;

Recogida adaptativa: Admite la unión mediante película antiadherente UV, con una adhesión reducida tras la irradiación UV, lo que facilita la recogida de virutas sin dañarlas.

En comparación con la aplicación manual de la película, elimina defectos como burbujas, arrugas y desalineación; en comparación con las máquinas de aplicación de película totalmente automáticas, tiene un tamaño más pequeño, requiere una menor inversión, ofrece conmutación flexible y es adecuada para múltiples variedades y producción de lotes pequeños.

2-Módulos de componentes clave

Banco de trabajo de adsorción al vacío: El vacío fija las obleas para garantizar que no haya desplazamiento durante la unión, lo que permite un cambio rápido entre varios tamaños, como 4/5/6/8 pulgadas;

Sistema de transporte de material por membrana: tracción automática de la película, control de tensión, adecuado para consumibles de uso común como película azul, película UV, película de pirólisis, etc.

Mecanismo de unión flexible: compresión mediante rodillo/bolsa de aire antiestática, presión ajustable linealmente, logrando una unión sin burbujas ni arañazos;

Unidad de corte y recepción: corte automático de película con cuchilla circular/de resorte, bobinado automático de la película de desecho y del papel aislante, lo que reduce la intervención manual;

Sistema de control y seguridad: ajuste de parámetros mediante pantalla táctil, protección mediante cortina fotoeléctrica, parada de emergencia, conforme a las especificaciones de seguridad SEMI.

3-Características técnicas y ventajas principales

Precisión estable: La desviación del ajuste es ≤± 0,5 mm, sin burbujas ni arrugas, y el rendimiento es significativamente mayor que el de la operación manual;

Adaptación flexible: admite obleas de silicio, carburo de silicio, arseniuro de galio y otras, y se le puede acoplar una máscara facial frontal o posterior;

Económico: La inversión en el equipo es solo entre un tercio y un quinto de la que requieren los modelos totalmente automáticos, con un tamaño compacto y un mantenimiento sencillo;

Fácil de usar: arranque con un solo clic, parámetros preestablecidos, solo el manual se encarga de la carga y descarga, lo que reduce el nivel de habilidad requerido;

Compatibilidad con entornos limpios: Toda la máquina está fabricada con materiales antiestáticos y de baja emisión de polvo, aptos para entornos de salas blancas de clase 100/clase 1000.

4. Flujo de trabajo estándar

Posicionamiento de carga: Coloque manualmente la oblea sobre la mesa de trabajo de vacío, sujétela y fíjela;

Transporte del material de la membrana: El equipo extrae automáticamente la película adhesiva para cubrir la oblea y el marco metálico;

Unión por compresión: El rodillo/bolsa de aire se presiona uniformemente para liberar el aire, asegurando una adhesión completa entre la película y la oblea;

Corte preciso: corta automáticamente la película siguiendo el contorno de la oblea, manteniendo los márgenes adecuados;

Corte y enrollado del material: El producto terminado se retira manualmente, y el equipo enrolla automáticamente la película sobrante y entra en el siguiente ciclo.