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Máquina que lamina manual de la oblea Mounter de backgrinding de la oblea 6 8 12 pulgadas Máquina que lamina manual de la oblea Mounter de backgrinding de la oblea 6 8 12 pulgadas Máquina que lamina manual de la oblea Mounter de backgrinding de la oblea 6 8 12 pulgadas Máquina que lamina manual de la oblea Mounter de backgrinding de la oblea 6 8 12 pulgadas Máquina que lamina manual de la oblea Mounter de backgrinding de la oblea 6 8 12 pulgadas

Máquina que lamina manual de la oblea Mounter de backgrinding de la oblea 6 8 12 pulgadas

Laminador de obleas manual de 6/8/12 pulgadas La serie es una máquina de película adhesiva rápida y eficiente, especialmente diseñada para procesos de corte de obleas, vidrio, LED PCB y cerámica.

  • N º de Modelo. :

    Manual Wafer Mounter
  • Marca de fábrica:

    UV-LED CURING
  • puerto de expedición :

    Shenzhen
  • Pago :

    T/T 100% before shipment
  • región original :

    China
Detalles del producto

El diseño especial de la película de ahorro puede reducir en gran medida el costo de la película y está equipado con un rodillo de presión elástico flexible de aire (elástico ajustable) y un diseño de bandeja de escritorio. Máquina laminadora manual de obleas DSXUV no solo puede adaptarse a diferentes espesores del producto, también puede minimizar la tensión de la película, para que el producto no se dañe. Fácil de usar, no se puede utilizar ningún entrenamiento inmediatamente.

Manual 8 inches Wafer Frame Film Mounter

Principalmente funciones de Sistema de laminación manual de obleas:

1.Adecuado para película azul, película UV, película de sustrato de PET y revestimiento de doble capa

2.Bandeja microporosa opcional para obleas ultrafinas

3.El diseño de la placa calentada y elástica se adapta a obleas de diferentes espesores

4.Diseño ajustable de presión de rodillo de película especial

5.Equipado con cortador circunferencial y cortador transversal

6.Dispositivo de extracción electrostática opcional para varilla de viento iónico

7.Tamaño pequeño, tipo de pantalla de escritorio


6 inches Semiconductor Wafer Mounting Systems


Tipo de montador manual de obleas DSXUV:

FM150: oblea de 6 pulgadas

FM200: oblea de 8 pulgadas

FM300: oblea de 12 pulgadas


Especificación técnica de Máquina de montaje de obleas:

Artículo

Parámetros

Unidad

Señalado

FM 150

FM 200

FM 300

Tamaño de la oblea

3-6

3-8

3-12

i nch

Vidrio, cerámica, LED, PCB se pueden personalizar según el tamaño

Minimizar el grosor de la oblea

Plato normal: 150um , placa microporosa: 100um

um

Cuadro Dimensión

6

6/8

8/6/12

i nch

Rango de temperatura de calentamiento de la placa

Temperatura interior ~ 65

Temperatura interior ~ 65

Temperatura interior ~ 655

Tiempo de reemplazo de componentes

10

10

10

minuto

Dimensión de la máquina

850D * 390 (ancho) * 400 (alto)

900D * 450 (ancho) * 400 (alto)

1000D * 550 (ancho) * 400 (alto)

mm

Fuente de alimentación

AC220

AC220

AC220

V

50 ~ 60 HZ

Aire comprimido

0,5 ~ 0,8

0,5 ~ 0,8

0,5 ~ 0,8

MPa


Guardar película Sistema de laminación manual de obleas:

Estructura de película de ahorro especialmente diseñada, de modo que la serie de máquinas laminadoras manuales se convierta en una máquina laminadora manual de películas de alto ahorro. En comparación con la máquina laminadora manual ordinaria, puede ahorrar aproximadamente un 15%, lo que reduce en gran medida el costo de los clientes. Los ahorros de costos son aún más significativos cuando se utilizan películas UV caras ahora o en el futuro.


Manual Wafer Mounter Laminating Machine


Adecuado para placas de película microporosa de obleas ultrafinas (opcional):

La placa microporosa tiene un diseño de trayectoria de aire único y una estructura de soporte elástica, adecuada para obleas, vidrio o cerámica de hasta 100um de espesor. Esta estructura está equipada con aire flexible elástico, y el dispositivo de rodillo ajustable elástico puede minimizar el daño a la oblea ultrafina durante la laminación, reduciendo en gran medida la probabilidad de rotura.


Manual 8 inch Wafer Laminating Machine


Placa de laminación de tratamiento superficial antiestático con función de calentamiento y elasticidad:

1.Con diseño de placa ajustable de rango de temperatura de calentamiento y calentamiento, para garantizar que el efecto de unión de la película se pueda ajustar al estado ideal.

2.El disco de placa elástica se adapta a obleas, vidrio o cerámica de espesor variable

3.El tratamiento de teflón antiestático no solo puede minimizar la electricidad estática generada durante la laminación, sino que también previene eficazmente los arañazos físicos en el chip.


Manual 12 inches Wafer Lamination System

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