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Máquina cortadora de obleas semiconductoras Corte por láser de obleas GPP Máquina cortadora de obleas semiconductoras Corte por láser de obleas GPP Máquina cortadora de obleas semiconductoras Corte por láser de obleas GPP

Máquina cortadora de obleas semiconductoras Corte por láser de obleas GPP

El rompedor de obleas semiconductor semiautomático está controlado por PLC y reemplaza el uso manual de la acción de corte por rodillo.

  • N º de Modelo. :

    Semiconductor Wafer Breaker
  • Marca de fábrica:

    DSXUV
  • puerto de expedición :

    Shenzhen
  • Pago :

    T/T 100% before shipment
  • región original :

    China
Detalles del producto

El dispositivo divisor de obleas semiconductoras se usa ampliamente para cortar obleas, cortar rayas/troqueles, cortar ejes de cristal, cortar vidrio y zafiro, cortar placas de PCB y cortar muestras irregulares.


Características:

1.Control PLC, fácil operación, control con un solo botón

2.Con función de indicador de luz roja

3.La presión es ajustable

4.Coloque y retire manualmente la película.

5. Almohadilla de goma de segmento especial


Introducción:

1.Wafer Breaker está controlado por PLC.

2.El motor impulsor adopta un motor paso a paso.

3.El movimiento en la dirección Y lo coloca el riel guía y lo impulsa la correa síncrona.

4. El posicionamiento de altura en la dirección Z es impulsado por el módulo de tornillo, y la presión hacia abajo es controlada por la distancia de presión hacia abajo Z y conducida por el resorte.

5. Se configura una luz roja para indicar la dirección de colocación de la ranura de silicona.

6.El triturador de obleas semiautomático reemplaza el uso manual de la acción de corte del rodillo

7.Equipado con sensor de presión y medidor de pantalla digital.

8.La oblea de corte es de 5 pulgadas (con anillo de acero de 6 pulgadas)

9.Rodillo de acero inoxidable de 8 mm, 15 mm y 18 mm, cada uno para una pieza

10.La luz indicadora es verde


Sistemas de corte de obleas semiconductoras GPP

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