What film is applied to wafer grinding?

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What film is applied to wafer grinding?

2026-07-15 17:16:07

In the backside thinning process of a wafer, the thin film attached to the front side of the wafer (including the active device and microstructure side) is called a backside thinning tape (BG Tape or thin film in the industry)

Its core function is to protect the integrated circuits and micro bumps on the front side of the wafer from physical scratches, contamination by grinding fluid and silicon powder particles during high mechanical stress grinding processes, while buffering mechanical stress and assisting in controlling the total thickness deviation (TTV) of the wafer.

1, （UV-Curable / UV Release）

Advantages	Shortcoming
Viscosity controllable (strong to weak switching)	UV irradiation equipment is required
Low stripping force, protecting fragile chips	relatively high cost
Less residual glue and high cleanliness	UV may affect certain photosensitive devices

Applicable to:

Convex wafers, ultra-thin wafers, vulnerable devices, and high cleanliness requirements.

2, （Thermal Release）

Advantage	Shortcoming
Peel off thoroughly and cleanly	Heating is required, which may affect the thermistor
Can automatically detach the entire surface	High temperature control requirements
Suitable for automation	Heating may introduce thermal stress

Applicable to:

In situations where temporary bonding is required, the entire surface needs to be peeled off, and UV cannot be used.

3,（Pressure Sensitive / Non-release）

Advantages	Shortcoming
Lowest cost	Fixed peeling force, non adjustable
No additional equipment required (UV/heating)	High stress during peeling
Simple process	Possible residual glue, average cleanliness

Applicable to:

Ordinary thick wafers, cost sensitive, and insensitive to peel stress.