(continuado a las preguntas de la tecnología chip de entrada abput, encapsulación, iluminación (1))

enfoques de investigación y curso de técnica

investigación básica: el diseño de modo led uv --- simulación de software, análisis y optimización de la capacidad de disipación de calor --- un diseño óptico de led --- soldadura de microplacas --- aplicar el moldeado de productos con fósforo --- led

1. criterios de selección para los materiales. los materiales relacionados deben seleccionarse, que deben cumplir ciertas características físicas: estabilidad de la soldadura del material de soldadura, conducción de calor y capacidad conductiva del material de encapsulación permeable a la calidad de la luz, estabilidad térmica, capacidad de resistir la fuerza y ​​dureza externas, densidad, índice de refracción homogeneidad y estabilidad, imbibición de agua, turbidez, la temperatura de trabajo más alta durante mucho tiempo, antiestática, etc.

2.diseño y preparación de andamios encapsulados

conductividad térmica del material de sustrato conductor térmico, el material disponible es aluminio (coeficiente de conductividad térmica 231w / mk), cobre (385w / mk), nitruro de aluminio de materiales cerámicos (320w / mk), silicio (191w / mk), etc.

Para evitar la fusión de dos electrodos en eutéctica, se diseña una capa aislante de barrera intermedia con altura y tamaño adecuados de acuerdo con el tamaño del chip y la posición del electrodo.

3. simulación de software, análisis y optimización de los parámetros estructurales de uv estructura del modelo de producto led . según la muestra del modelo de diseño y el software de simulación relacionado, se analizan los resultados de la simulación, cambiando la optimización de los parámetros estructurales en el modelo led, para obtener una excelente capacidad de disipación de calor del modelo de optimización de los productos liderados.

4. un diseño óptico para led. utilice un software de simulación de diseño óptico (como tracepro, etc.) para diseñar el flip chip, soporte de encapsulado, partículas de molde y lentes ópticas. El objetivo es lograr la mejor eficiencia luminosa.

5. la tecnología de soldadura eutéctica de flip chip.

a.En la parte inferior de los stents de empaquetado, la unión de la pasta de soldadura en el circuito externo del electrodo positivo y negativo, la ubicación de la capa de aislamiento de la capa de barrera se cohesiona con una cierta altura, para evitar la fusión de los dos, su altura es mayor que la altura de la pasta de soldadura.

b.los electrodos positivo y negativo del chip flip se alinean con precisión al circuito que encapsula el soporte y se une a la base del andamio. a través del proceso de soldadura eutéctica, la temperatura se controla y el chip volteado se suelda firmemente al soporte.

6. tecnología de recubrimiento spray para fósforos. teniendo en cuenta que el proceso de revestimiento de fósforo plano puede realizar el control de la concentración, el grosor y la forma de la capa de fósforo del suelo. Se logra la uniformidad de la distribución del espacio de punto de luz y la uniformidad del color y brillo de los tubos.

7.formar, moldear o lente en productos. en base a una estructura de diseño óptico, se usa una resina epoxi transparente o resina de silicona para aumentar la eficiencia de la extracción óptica.

cuestiones clave que deben abordarse

1.it es una de las tecnologías clave para soldar firmemente el chip revestido a través de la tecnología de soldadura eutéctica. Está relacionado con la alineación del electrodo, el control de temperatura en el proceso eutéctico, la resistencia a la solidificación, el chip y la rugosidad de la superficie del sustrato.

2. Se garantiza que los electrodos positivo y negativo no se fusionen en un problema clave durante el proceso. Específicamente, cómo diseñar y preparar la capa de barrera intermedia para realizar la barrera efectiva de electrodos positivos y negativos.

3. la tecnología de pulverización de polvo de fósforo es principalmente la uniformidad, el espesor y la forma del recubrimiento de fósforo.

4. uv led luminoso la eficiencia es una clave importante en la tecnología, evitando el daño al pozo cuántico del chip recubierto en el proceso de fabricación, especialmente la temperatura de soldadura, que conduce a la disminución de la eficiencia luminosa.